Mahaigaineko PC motako soldadura makina SI10R-S4 PCB PCBA SMT SMD soldadura selektiboa Soldadura Robobt

Mahaigaineko PC Mota Soldadura Makina SI10R-S4 PCB PCBA SMT SMD Soldadura Makina Selektiboa Soldadura Soldadura Robobt Irudi nabarmendua

Green Intelligent goi-teknologiako enpresa nazionala da, muntaketa automatizatuetan eta erdieroaleen ekipamenduan oinarritzen dena.

Green Intelligent hiru eremu nagusitan zentratzen da: 3C elektronika, energia berria eta erdieroaleak. Aldi berean, lau enpresa sortu ziren: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot eta Green Holdings.

Produktu nagusiak: torlojuaren blokeo automatikoa, abiadura handiko banaketa automatikoa, soldadura automatikoa, AOI ikuskapena, SPI ikuskapena, uhin selektiboa soldadura eta beste ekipamendu batzuk; ekipamendu erdieroaleak: lotzeko makina (aluminiozko alanbrea, kobrezko haria).

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Gailuaren parametroa

elementua	balioa
Jatorri lekua	Guangdong, Txina
Marka Izena	BERDEA
Baldintza	Berria
Pisua (KG)	100
Bideo irteera-ikuskapena	Emanda
Marketing Mota	Produktu berria 2024
Oinarrizko osagaiak	PLC, Motorra
Industria aplikagarriak	3C kontsumo elektronikoen industria, etxetresna elektrikoen industria, 5G industria, elektronika industria
X ardatza	400 mm
Y ardatza	400 mm
Z ardatza	100 mm
R ardatza	360
Z ardatzeko karga	4kg
Y ardatzeko karga	10Kg
XY ardatzaren abiadura Mugimendu maximoa	0 ~ 500 mm, seg
Z ardatzaren abiadura Mugimendu maximoa	0 ~ 250 mm, seg
Programa grabatzeko modua	100 talde
Tenperatura tartea	5~500°C
Eskuragarri dagoen alanbrearen diametroa	0,5 ~ 2 mm
Elikatze-hornidura	AC220V10A, 50HZ
Gidatzeko modua	Urrats-motorra + gerriko sinkronoa + doitasun-gida-erraila
Kanpoko neurria (LWH)	620653890 (mm)

Gailuaren ezaugarriak

1. Soldadura-metodo malgu eta anitzak, puntuko soldadura, arrastatze soldadura (tira soldadura) eta beste funtzio batzuekin;

2.Egitura modulararen diseinua, mantentzeko erraza, mantentzea;

3.Lata anitzeko bidalketa-modulua onartzen da, aplikazioaren beharren arabera azkar gehi daiteke, soldadura-prozesuaren tamaina desberdinetako plaka hainbat tamaina bete ditzake;

4.Erretze-sistema zentralak airearen eta soldadura-moduluaren fluxuaren kutsadura minimizatzen du;

5.Programazio-sistema malgua bezeroen behar dibertsifikatuei erantzuteko;

6.Ekipoak garbiketa funtzio automatikoa du, soldadura prozesatzeko kalitatea egonkortzen duena eta soldadura-burdinaren pitaren iraupena luzatzen duena neurri batean;

7.Tenperatura denbora errealean kontrolatzeko sistema integratua;

8.Ekipoaren soldadura-moduluak buffer funtzio automatikoa du soldadura-produktuak ekipamenduaren martxan eta funtzionamenduan zehar kalteak saihesteko;

9. Termostatoak 5-500 c arteko tenperatura-tartea doi dezake, 土5 tenperatura etengabeko kontrolarekin zehatza, tenperaturaren berritze azkarra;

10. MES sistemara konekta daiteke (aukerakoa);