head_banner1 (9)

1 Soldadura-pasta banatzailea eta Laser Spot Soldadura Makina GR-FJ03

Itsatsi Laser Soldadura

Soldadura-pasta laser bidezko soldadura-prozesua egokia da ohiko PCB / FPC pin, pad line eta beste produktu mota batzuetarako.

Soldadura-pasta laser bidezko soldadura prozesatzeko metodoa kontuan hartu daiteke zehaztasun-eskakizuna handia bada eta eskuzko bidea lortzea zaila bada.

 


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Mekanismoaren zehaztapena

Eredua GR-FJ03
Funtzionamendu modua Automatikoa
Elikatzeko metodoa Eskuzko elikadura
Ebaketa metodoa Eskuzko ebaketa
Ekipoaren trazua (X1/X2) 250*(Y1/Y2) 300*(Z1/Z2)100(mm)
Mugimendu-abiadura 500 mm/s (gehienez 800 mm/s
Motor mota Servomotorra

Errepikagarritasuna

±0,02 mm

Betegarrirako materiala

Soldadura-pasta

Dot soldadura-pasta kontrolatzeko sistema

Mugimendua kontrolatzeko txartela+eskuko programatzailea

Laser soldadura sistema

Ordenagailu industriala + teklatua eta sagua

Laser mota

Laser erdieroalea

Laser uhin-luzera

915 nm

Laser potentzia maximoa

100W

Laser mota

Etengabeko laserra

Zuntzaren nukleoaren diametroa

200/220um

soldadura denbora errealeko monitorizazioa

Kamera coaxialaren monitorizazioa

Hozteko metodoa

Aire hoztea

Gida

Taiwan marka

Torlojuzko hagatxoa

Taiwan marka

Etengailu fotoelektrikoak

Omron/Taiwan marka

Bistaratzeko metodoa

Monitorea

Tina elikatzeko mekanismoa

Aukerakoa

Gidatzeko modua

Servomotor + doitasun torlojua + doitasun gida

Boterea

3KW

Elikatze-hornidura

AC220V/50HZ

Dimentsioa

1350*890*1720MM

 

Ezaugarriak

1.Laser ekipamendu hau sei ardatzeko mekanismoa da - bi makina sorbalda sorbalda konbinatzen dira makina bat bezala, soldadura-pasta banatzeko funtzioa lortuz alde batetik eta laser bidezko soldadura beste aldean;

2. Soldadura-pasta banatzeko sistema automatikoak soldadura-pasta banatzea kontrolatzen du Musashi zehaztasun-kontrolagailuaren bidez, hornitutako lata kopurua zehaztasunez kontrolatu dezakeena;

3.Laser soldadura-pasta soldadura-sistema tenperatura feedback funtzioarekin hornituta dago, soldadura-tenperatura kontrolatzen ez ezik, soldadura-eremuaren tenperatura kontrolatzen du;

4. Ikusizko monitorizazio sistemak irudiak erabiltzen ditu produktuaren soldadura egoera automatikoki detektatzeko;

5.Laser soldadura-pasta soldadura kontaktu gabeko soldadura moduko bat da, eta horrek ez du estresik edo elektrizitate estatikorik sortzen burdin kontaktuaren soldadura bezala. Hori dela eta, laser bidezko soldaduraren efektua asko hobetzen da burdinazko soldadura tradizionalarekin alderatuta;

6.Laser soldadura-pasta soldatzeak lokalean bakarrik berotzen ditu soldadura-junturak, eta eragin termiko txikia du soldadura-taulan eta osagaien gorputzean;

7. Soldadura-juntura azkar berotzen da ezarritako tenperaturara, eta tokiko beroketaren ondoren, soldadura-junturaren hozte-abiadura azkarra da, aleazio-geruza bat azkar osatuz;

8.Tenperaturaren feedback-abiadura azkarra: tenperatura zehaztasunez kontrolatzeko gai da hainbat soldadura-behar asetzeko;

9.Laser prozesatzeko zehaztasuna handia da, laser puntua txikia da (puntu-barrutia 0,2-5 mm artean kontrola daiteke), programak prozesatzeko denbora kontrola dezake eta doitasuna prozesu tradizionalaren metodoa baino handiagoa da. Egokia da doitasun-pieza txikiak soldatzeko eta soldadurako piezak tenperaturarekiko sentikorragoak diren lekuetan.

10.Laser izpi txiki batek soldatzeko burdinaren punta ordezkatzen du, eta prozesatu ere erraza da prozesatutako piezaren gainazalean beste objektu interferentziak daudenean.


  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:

  • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu