funtzio anitzeko abiadura handiko Erabat funtzio anitzeko makina automatikoak

Lotura
Lotura itsasgarria bi zati edo gehiago elkartzeko erabiltzen den dosifikazio-prozesu bat da. Itsasgarrizko lotura-prozesuak gero eta finkatzen ari dira dispensazio-teknologiaren aplikazio-eremu gisa.
Banaketa-metodoaren loturaren bidez, elkartzen diren bi bazkide edo gehiago elkartzen dira. Lotura eraginkorrak materialaren arteko lotura ahalbidetzen du, berorik sartu gabe eta osagaietan kalteak eragin gabe. Egokiena, plastikozko piezen kasuan, gainazalaren aktibazioa atmosferako edo presio baxuko plasmaren bidez gertatzen da. Aplikazioan zehar, gainazala eta materiala ez dira aldatu. Loturak, beraz, ez du osagaiaren faktoreak eragiten, hala nola mekanika, aerodinamika edo estetika.
Oro har, prozesuak bi urrats ditu: Lehenik eta behin, itsasgarria aplikatzen da eta ondoren piezak elkartzen dira. Prozesu honetan, itsasgarria osagaiaren kanpoaldean edo barrualdean zehaztutako eremuetan aplikatzen da. Itsasgarriaren gurutzaketa materialaren ezaugarri espezifikoen bidez gertatzen da. Industria-sektore ezberdinez gain, hala nola, teknologia medikoa, elektronika-ekoizpena, eraikuntza arina, banaketa-prozesu hau maiz erabiltzen da automobilgintzan. Lotura itsasgarria erabiltzen da, adibidez, kontrol-unitate elektronikoetan, LiDAR sentsoreetan, kameretan eta beste askotan.

Zigilatzea
Banaketa metodoa zigilatzea osagaiak kanpoko eraginetatik babesteko prozesu eraginkorra da, hesi bat sortuz.
Zigilatzea osagaiak kanpoko eraginetatik babesteko metodo eraginkorra da hesi baten bidez. Normalean oso likatsua den zigilatzeko materiala osagaiei bi dimentsioko edo hiru dimentsioko zigilatzeko ingerada zehaztu baten arabera aplikatzen zaie. Hemen aplikazio ohikoenak etxebizitzen eta estalkien zigilatzea dira. Gainera, metodo hau osagaiak elkartzeko erabiltzen da. Hautsa, tenperaturarekin lotutako eraginak, hezetasuna, osagai sentikorren babesa eta kanpoko beste eragin batzuk kentzeko erabiltzen da. Zigilatzeko ingerada ezin hobea lortzeko, ezinbestekoa da xedapen etengabe eta zehatza egitea. "Green Intelligent"-en banaketa-teknologia malgutasunez diseinatuta dago dagokion aplikaziorako eta banatzeko materialerako.

Lotzea eta hutsean lotzea
Osagai elektronikoen babes ezin hobea atmosferan edo hutsean ontziratzeko prozesuak ematen du.

Osagaien ontziratzea osagai sentikorrak babesteko, hautsa kentzeko, tenperaturarekin lotutako eraginak, hezetasuna edo bizitza handitzeko aukeratzen da. Elektronika kapsulatzea ere banatze prozesu honen aplikazioetako bat da. Osagaiak biskositate baxuko potting-materialekin betetzen edo isurtzen dira, hala nola poliuretanoak (PU), epoxi erretxinak (epoxiak), silikonak.
Materialaren prestaketa ezin hobea aukeratu behar da ontziratzeko medioarentzat eta aplikazioaren arabera.
Aplikazio tipikoak taupada-markagailuak, kable-zurriak, sentsoreak edo osagai elektronikoak dira.