Energia Berriko Baterien Banaketa Makina

Lotura
Itsasgarrizko lotura bi pieza edo gehiago elkarrekin lotzeko erabiltzen den banaketa-prozesu bat da. Itsasgarrizko lotura-prozesuak gero eta gehiago finkatzen ari dira banaketa-teknologian aplikazio-eremu gisa.
Banaketa-metodoaren bidez, bi lotura-kide edo gehiago elkartzen dira. Lotura eraginkorrak material arteko lotura ahalbidetzen du beroa sartu gabe eta osagaiei kalterik eragin gabe. Egokiena, plastikozko piezen kasuan, gainazalaren aktibazioa plasma atmosferikoaren edo presio baxuko plasmaren bidez gertatzen da. Aplikazioan zehar, gainazala eta materiala aldatu gabe mantentzen dira. Beraz, loturak ez du osagaiaren faktoreetan eragiten, hala nola mekanikan, aerodinamikan edo estetikan.
Oro har, prozesuak bi urrats ditu: Lehenik, itsasgarria aplikatzen da eta gero piezak lotzen dira. Prozesu honetan, itsasgarria osagaiaren kanpoaldean edo barrualdean dauden eremu zehatzetan aplikatzen da. Itsasgarriaren lotura gurutzatua materialaren propietate espezifikoen bidez gertatzen da. Hainbat industria-sektoretan ez ezik, hala nola medikuntza-teknologian, elektronika-ekoizpenean eta eraikuntza arinean, banaketa-prozesu hau maiz erabiltzen da automobilgintzan. Itsasgarrien bidezko lotura, adibidez, kontrol-unitate elektronikoetan, LiDAR sentsoreetan, kameretan eta beste hainbatetan erabiltzen da.

Zigilatzea
Banaketa-metodoaren zigilatzea osagaiak kanpoko eraginetatik babesteko prozesu eraginkorra da, hesi bat sortuz.
Zigilatzea osagaiak kanpoko eraginetatik babesteko metodo eraginkorra da hesi baten bidez. Normalean oso biskosa den zigilatzeko material bat aplikatzen zaie osagaiei, bi dimentsioko edo hiru dimentsioko zigilatzeko profilera zehaztu baten arabera. Aplikazio ohikoenak karkasen eta karkasen estalkien zigilatzea dira. Gainera, metodo hau osagaiak elkarrekin lotzeko erabiltzen da. Hauts, tenperaturarekin lotutako eraginak, hezetasuna, osagai sentikorrak babesteko eta beste kanpoko eragin batzuk kentzeko erabiltzen da. Zigilatzeko profilera optimoa lortzeko, ezinbestekoa da banatze-aplikazio jarraitu eta zehatza egitea. "Green Intelligent"-en banatze-teknologia malgutasunez diseinatuta dago beharrezko aplikaziorako eta banatze-materialerako.

Loreontzietan landatzea eta hutsean landatzea
Osagai elektronikoentzako babes optimoa atmosferan edo hutsean ontziratzeko prozesuak ematen du.

Osagaien ontziratzea aukeratzen da osagai sentikorrak babesteko, hautsa, tenperaturarekin lotutako eraginak, hezetasuna ezabatzeko edo zerbitzu-bizitza handitzeko. Elektronikaren kapsulatzea ere dosifikazio-prozesu honen aplikazioetako bat da. Osagaiak biskositate baxuko ontziratze-materialekin betetzen edo isurtzen dira, hala nola poliuretanoekin (PU), epoxi erretxinekin (epoxi), silikonekin.
Materialaren prestaketa idealki aukeratu behar da landatzeko lurzorurako eta aplikazioaren arabera.
Aplikazio tipikoak taupada-markagailuak, kable-zorroak, sentsoreak edo osagai elektronikoak dira.