Zure eskaeraren arabera produktuaren dokumentazioa eta aurrekontuak emango dizkizugu.
Aplikazioa Energia Berriaren Industrian
GREEN I+G eta muntaketa elektroniko automatizatuaren eta erdieroaleen ontziratze eta probak egiteko ekipoen fabrikazioan diharduen goi-mailako teknologiako enpresa nazionala da. BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea eta Fortune Global 500 zerrendako beste 20 enpresa baino gehiago bezalako industria-liderrei zerbitzua ematen die. Zure bazkide fidagarria fabrikazio-irtenbide aurreratuetarako.
Energia-industria berrian, bost oinarrizko teknologiak –itsasgarrien banaketa zehatza, soldadura, torlojuen finkapena, ikuskapen optiko automatizatua (AOI) eta kableen lotura– osatzen dute bateria-paketeen, eguzki-panelen eta ibilgailu elektrikoen osagaien fabrikazio-bikaintasunaren bizkarrezurra. Prozesu hauek emaitza kritikoak ahalbidetzen dituzte zuzenean: Segurtasuna bateriaren zigilatze hermetikoari eta potentzia handiko konexio fidagarriei esker; eraginkortasuna ekoizpen-hondakinak minimizatzen dituen zehaztasun automatizatuaren bidez; eta iraunkortasuna lotura eta finkagailu sendoei esker, ibilgailu elektrikoen bibrazioak eta kanpoko eguzki-esposizioa bezalako ingurune muturrekoak jasateko gai direnak.
Teknologia hauek, oro har, energia garbien irtenbideen eskalagarritasuna eta fidagarritasuna bultzatzen dituzte –hurrengo belaunaldiko bateriak ekoizten dituzten gigafabriketatik hasi eta sare adimendunen azpiegituretaraino–, sektorearen mundu mailako hedapen azkarra oinarrituz, azken produktuen errendimendu eta segurtasun estandarrak betetzen direla bermatuz.
ZEIN DA ZURE INDUSTRIA?
Energia Berriko Ibilgailuen Fabrikazioa
IGBT moduluak: Bi osagaiko torloju-balbula banatzen dute nahasketa-erlazio zehatza kontrolatzeko, isolamendua eta errendimendu termikoa bermatuz.
Bateria-paketeak: Hutsean ontziratzeko teknologia aplikatzen da zigilatzeko, hezetasunaren aurkako erresistentzia eta kolpeen aurkako babes-mailako estandar industrialak betez.
Fotovoltaikoen Fabrikazioa
Alde bikoitzeko moduluek eta heterojuntura (HJT) zelulek kola-zabaleraren kontrol dinamikoa eta eguraldiarekiko erresistentzia handiko materialekin (adibidez, silikona/epoxi erretxina) bateragarritasuna behar dituzte zigilatze-osotasun luzea bermatzeko. Ikusmen bidez gidatutako lineako banaketa-sistemek modulu kurbatuetarako eta mikro-tarteetarako betetze zehatza lortzen dute.
Energia Biltegiratzeko Ekipamendua
Eroapen termikoko itsasgarriek energia biltegiratzeko armairuen egituren betetze abiadura handia ahalbidetzen dute, muturreko tenperatura-ziklo baldintzetara egokituz eta, aldi berean, sistemaren fidagarritasuna nabarmen hobetuz.
Banatzeko makinak
CCD Ikusmenaren Kokapena
Mugimendu-ibilbide programagarria: puntua, lerroa, arkua, kurba, polilerroa, espirala, elipsea, etab.
Balbularen gorputza: Balbula pneumatikoa/piezo-zorrotada, xurgapen-balbula/orratz-balbula, torloju-balbula osagai bakarrekoa/bikoitza, 30/55 CC xiringa, etab.
6 ardatzeko lineako banaketa sistema robotikoa
Banaketa-eremua: 500 * 400 mm
Errepikagarritasuna: ±0,02 mm
Lurrean zutik jartzeko ikusmen bidez gidatutako banagailu
Banaketa-ibilbidea: X 800, Y1 500, Y2 500, Z 100 mm
Errepikagarritasuna: ±0,02 mm
Abiadura Handiko Lerroko Banaketa Makina Automatikoa
MAX Banaketa-eremua (Pista bakarra/bikoitza): 350 * 500 mm / 350 * 200 mm (Z * S)
XYZ Errepikagarritasuna: XY: ±10um@3σ; Z: ±5um@3σ
Energia Berriko Ibilgailuen Elektronika
IGBT Zehaztasun Soldadura: Laser soldadura teknologiak sarrera termikoa nabarmen murrizten du, potentzia moduluei kalteak saihestuz eta konexio ultra-zehaztasun handikoak lortuz.
Metal Desberdinen Soldadura: Kobrezko eta aluminiozko junturetako bateragarritasun erronkak gainditzen ditu, soldadura puntu ultra-meheak (<0,3 mm) ahalbidetuz interkonexio elektriko arinetarako.
Sistema fotovoltaikoak
Miniaturazko Potentzia Elektronika: Dentsitate handiko PCBetan mikro-pausoko soldadura-eskakizunetara egokitzen da, ohiko prozesuak ekoizpen-lerro automatizatuen irtenbideekin ordezkatuz.
Energia Biltegiratzeko Ekipamendua
Energia Biltegiratzeko Gailuen Fabrikazioa: Baterien moduluen eta potentzia-osagaien arteko fidagarritasun handiko interkonexio-erronkei aurre egiten die, epe luzerako funtzionamendu-egonkortasuna bermatuz.
Laser bidezko soldadura makinak
CCD Ikusmenaren Kokapena
Mugimendu-ibilbide programagarria: puntua, lerroa, arkua, kurba, polilerroa, espirala, elipsea, etab.
Balbularen gorputza: Balbula pneumatikoa/piezo-zorrotada, xurgapen-balbula/orratz-balbula, torloju-balbula osagai bakarrekoa/bikoitza, 30/55 CC xiringa, etab.
Lurrean jartzeko laser urdin bidezko soldadura-makina
X, Y, Z ardatzen bidaia: X 400, Y 400, Z 130 (mm)
Zuntz-nukleoaren diametroa: 400um
Errepikapenaren kokapenaren zehaztasuna: ±0,02 mm
Laser bidezko soldadura-pasta soldadura-makina
Kokapen Sistema: ±0.01mm
FPC/PCB soldadurarako diseinatua, tenperaturarekiko sentikorrak diren osagaiak eta beroarekiko erresistentzia txikiko SMDak barne.
Hiru buruko soldadura makina
X/Y/Z bidaia: X150*Y200*Z100mm
Errepikagarritasuna: ±0,02 mm
Soldadura-hariaren diametroa: φ0.5~φ2mm
Zure eskaeraren arabera produktuaren dokumentazioa eta aurrekontuak emango dizkizugu.
