Produktuak
-
Epoxien banaketa automatizatua + UV ontze-produkzio-lerroa Auto Auto Radio Case produkturako AL-DPC02
Robotak banatzen ditu UV ontzeko itsasgarria Auto Auto Irratiaren kaxan banatzeko programaren arabera (produktuaren 3D marrazkia ordenagailura kargatu dezake zuzenean banatzeko programa ezartzeko), itsasgarria banatu ondoren, eta gero kaxa ontzeko labean eraman, sendatzeko argiak erabiliz. itsasgarria tenperatura altuarekin ontzeko.
-
Bero-Hondagailuak Muntatzeko Makina
Heatsink-erako irtenbidea- Pasta termikoa Alumina zeramikazko isolatzailea- Pasta termikoa - Transistorea - Torloju-blokeatzeko muntaia
Aplikazio-industria: gidarien, egokigailuen, ordenagailuen elikadura-hornidura, zubiak, MOS transistoreak, UPS elikadura-hornidura, etab.
-
Solairu motako laser robot makina GR-F-LS441
Laser soldadura laser bidezko soldadura, hari bidezko laser soldadura eta bola laser bidezko soldadura sartzen dira. Soldadura-pasta, eztainu-haria eta soldadura-bola sarritan erabiltzen dira betegarri-material gisa laser bidezko soldadura-prozesuan.
Aplikazioa eta Laginak
- Laser soldadurak laser soldadurarako soldadura-pasta barne hartzen ditu, hari laser bidezko soldadura eta bola laser bidezko soldadurarako
- Soldadura-pasta, eztainu-haria eta soldadura-bola sarritan erabiltzen dira betegarri-material gisa laser bidezko soldadura-prozesuan
-
Mahaigain motako laser soldadura makina hari bobina soldadurarako LAW400V
Aplikazioa eta Laginak
- Laser soldadurak laser soldadurarako soldadura-pasta barne hartzen ditu, hari laser bidezko soldadura eta bola laser bidezko soldadurarako
- Soldadura-pasta, eztainu-haria eta soldadura-bola sarritan erabiltzen dira betegarri-material gisa laser bidezko soldadura-prozesuan
-
Later-bola bikoitzeko laser soldadura makina LAB201
Laser bidez berotu eta urtu ondoren, soldadura-bolak tobera berezitik kanporatzen dira eta zuzenean estaltzen dituzte padak. Ez da fluxu gehigarririk edo bestelako tresnarik behar. Oso egokia da tenperatura edo plaka leunaren konexiorako soldadura-eremua behar duten prozesatzeko. Prozesu osoan zehar, soldadura-junturak eta soldadura-gorputza ez daude kontaktuan, eta horrek soldadura-prozesuan ukitzeak eragindako mehatxu elektrostatikoa konpontzen du.
-
1 Soldadura-pasta banatzailea eta Laser Spot Soldadura Makina GR-FJ03
Itsatsi Laser Soldadura
Soldadura-pasta laser bidezko soldadura-prozesua egokia da ohiko PCB / FPC pin, pad line eta beste produktu mota batzuetarako.
Soldadura-pasta laser bidezko soldadura prozesatzeko metodoa kontuan hartu daiteke zehaztasun-eskakizuna handia bada eta eskuzko bidea lortzea zaila bada.
-
Laser Soldatzeko Robot Makina Soldadura Pasta Soldadurarekin LAW300V
Laser soldadura makina PCB industriarako.
Zer da laser bidezko soldadura?Erabili laser bat eztainu-materiala bete eta urtzeko konexioa, eroapena eta sendotzea lortzeko.
Laser kontaktu gabeko prozesatzeko metodo bat da. Modu tradizionalarekin alderatuta, abantaila paregabeak ditu, fokatze-efektu ona, bero-kontzentrazioa eta soldadura-junturaren inguruan gutxieneko inpaktu termiko eremua, piezaren inguruko egituraren deformazioa eta kalteak saihesteko lagungarria dena.
-
PC Mota Laser Soldatzeko Makina Automatikoa
IC programatzeko gailu errentagarria eta guztiz automatikoa da / IC idazle guztiz automatikoa / produktu elektronikoen eskala handiko ekoizpenaren beharrak asetzeko diseinatutako IC idazle guztiz automatikoa. Sistemak IPC (inkorporatutako kontrol-txartela) + serbo sistema + lerrokatze optikoko sistemaren modua erabiltzen du, kokapen azkarra eta zehatza, guztiz automatikoa txiparen harrapaketa, jarri, idatzi, filma hartu eta bilgarri bihurtzeko prozesua osatzeko, pertsona tradizionala ordezkatzeko. biek asko hobetzen dute produkzio-eraginkortasuna, baina IC programazio prozesuan giza akats posiblea ere ezabatzen dute. Ekipoen transmisio-sistemak abiadura handiko fidagarritasun handiko diseinua erabiltzen du, STIren azken abiadura programatzaile adimendun unibertsala SUPERPRO 5000 erabiliz integratuta dagoen programatzailea, modulu bakoitza erre azkarreko film guztiz independentea, eraginkortasuna masa ekoizpen paraleloko programatzailea baino askoz handiagoa da. Onartu PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP pakete txipa. Sistema modulararen diseinua, proiektua aldatzeko denbora laburra da, fidagarritasun handia.
-
Plastikozko Laser Soldatzeko Makina LAESJ220
-Laser potentzia dentsitate handia, soldadura fluxu soldadurarik gabe osa daiteke
-Soldadura-puntu irmoa, beroaren eraginpeko eremu txikia
- Soldadura kontrol sistema profesionala, egonkortasun handia, LCD ukipen-pantailaren kontrola, ikasteko erraza
- CCD doikuntza bisuala, erosoa, zehatza
-
Solairu motako argi urdin laser bidezko soldadura makina Doitasun handiko CCD sistemarekin LAW501
- Soldadura-junturaren tenperatura kontrolatzea,
- Soldatzeko tresnak kutsadurarik ez
- Material ezberdinetako osagaien soldadura
- Soldatzeko denbora laburrak, tenperatura eta kolpeen erresistentzia hobea
- Kontakturik gabeko mekanizazioa…..erreminten higadurarik ez
- Urtze handiko soldadura-pasten erabilera
-
Laser Solder Paste Soldadura Makina FPC eta PCB produktuetarako LAP300
CCD puzzle automatikoko eskaneatzea posizioaren jazarpenaren ondoren, hasi soldadura-pasta seinalatzen, eta
Galvanometroa edo foku bakarreko sistema optiko bat erabiltzea, plaka osoko laser bidezko soldadura botatzeko;- Mugimendu-sistema 6 ardatzeko artikulazio horizontalaren manipulatzailea+plataforma-egitura; Muntatze automatikoko aurrefabrikatutako soldadura-disko sistema: erreferentzia SMT mekanismoaren printzipioa (aukerakoa).
- Sei ardatzeko soldadura hornitzeko sistemaz hornitua
- Tenperatura neurtzeko sistemaz hornitua, denbora errealeko tenperatura-kurba irteera
- FPC eta PCB soldaduran tenperatura erresistenteak ez diren adabakietarako, elementu termikoen soldadura onartzen da.
- Abantaila nabarmenak, eraginkortasun handia, errendimendu bikaina.
-
AOI Ikuskapen Automatikoko Ekipamendua Linean AOI detektagailua GR-2500X
AOI gailuaren abantailak:
Abiadura azkarra, merkatuan dauden ekipoak baino gutxienez 1,5 aldiz azkarragoa;
Detekzio tasa altua da, batez beste %99,9koa;
Epaiketa oker gutxiago;
Lan kostua murriztea, ekoizpen ahalmena eta irabaziak nabarmen handitu;
Kalitatea hobetu, langile ezegonkorra ordezkatzeko eraginkortasuna eta prestakuntza-denbora galtzea murriztea eta kalitatea asko hobetzea;
Eragiketa-analisia, akatsen analisi-taulak automatikoki sortuz, jarraipena eta arazoen bilaketa erraztuz.
